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车用功率半导体严重缺货 茂硅及汉磊科订单直接受惠

时间:2021-09-15 15:30来源:未知 作者:admin 点击:

  等IDM厂的晶圆厂生产停摆,车用晶片全球大缺货愈演愈烈,其中又以车用功率半导体缺货情况最为严重,IDM厂已扩大对晶圆代工厂释出代工订单,6吋晶圆代工厂茂硅(2342)、汉磊投控(3707)旗下汉磊科接单畅旺,订单排到下半年,后段封测厂华泰(2329)、菱生(2369)、超丰(2441)车用晶片打线封装接单同样大爆满。

  晶圆代工产能供不应求,台积电、联电、世界先进产能全面吃紧,但为了挤出产能因应车用晶片需求,产能利用率都已破表并拉高至105%以上。由于日前德州大雪造成当地IDM厂晶圆厂停摆,至今回復情况不如预期,车用功率半导体供给缺口扩大,IDM厂只好以急单加价方向扩大对晶圆代工厂下单,茂硅及汉磊科直接受惠,排队的订单已排到下半年。

  业者分析,8吋晶圆代工产能全年吃紧,包括二极体及金氧半场效电晶体(MOSFET)等车用功率半导体订单加速外溢到6吋厂,茂硅及汉磊科受惠于IDM厂的晶圆代工订单大举释出,产能预期已是全年满载,现在到手订单都已排到下半年,且多数客户都主动加价争取优先投片,两家业者也顺利调涨接单价格。法人看好茂硅营运看旺到年底,汉磊科应可顺利由亏转盈。

  再者,近期车用功率半导体严重缺货,国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单,汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强,对营运成长抱持乐观看法。

  车用晶片在前段晶圆代工厂投片量明显增加,后段封测厂近期亦感受到打线封装订单涌现,由于龙头大厂日月光投控的打线封装已满载到年底,订单外溢效应让华泰、菱生、超丰等二线厂受惠。随着车用功率半导体的打线封装追单效应持续发酵,业者营运出现转机,上半年订单全线满载,下半年订单能见度看到第四季,封装代工价格也顺利调涨。

  受惠于封测订单回温,华泰1月合併营收年增14.8%达12.66亿元,菱生1月合併营收年增57.0%达5.75亿元,超丰1月合併营收年增38.0%达13.99亿元。业者今年打线封装接单畅旺,并增加打线机台因应客户强劲需求,乐观预期今年营运逐季成长到年底。

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